Technologie mikroobrábění může být aplikována na širokou škálu materiálů.Patří sem polymery, kovy, slitiny a další tvrdé materiály.Technologie mikroobrábění může být obrobena s přesností na tisícinu milimetru, což pomáhá zefektivnit a zefektivnit výrobu drobných dílů.Mikroobrábění, známé také jako strojírenství v mikroměřítku (proces M4), vyrábí produkty jeden po druhém, což pomáhá zajistit rozměrovou konzistenci mezi součástmi.
1. Co je technologie mikroobrábění
Mikroobrábění, známé také jako mikroobrábění mikrodílů, je výrobní proces, který využívá mechanické mikronástroje s geometricky definovanými řeznými hranami k vytvoření velmi malých dílů, aby se redukoval materiál, aby se vytvořily produkty nebo prvky s alespoň některými rozměry v rozsahu mikronů.Nástroje používané pro mikroobrábění mohou mít průměr pouhých 0,001 palce.
2. jaké jsou techniky mikroobrábění
Tradiční metody obrábění zahrnují typické soustružení, frézování, výrobu, odlévání atd. Se zrodem a rozvojem integrovaných obvodů se však koncem 90. let objevila a vyvinula nová technologie: technologie mikroobrábění.Při mikroobrábění se částice nebo paprsky s určitou energií, jako jsou elektronové paprsky, iontové paprsky a světelné paprsky, často používají k interakci s pevnými povrchy a produkují fyzikální a chemické změny k dosažení požadovaného účelu.
Technologie mikroobrábění je velmi flexibilní proces, který umožňuje výrobu mikro součástek složitých tvarů.Navíc se dá aplikovat na širokou škálu materiálů.Díky své přizpůsobivosti je zvláště vhodný pro rychlé běhy od myšlenky k prototypu, výrobu složitých 3D struktur a iterativní návrh a vývoj produktů.
3. technologie laserového mikroobrábění, výkonná nad rámec vaší představivosti
Tyto otvory na výrobku mají vlastnosti malé velikosti, intenzivního množství a vysokých požadavků na přesnost zpracování.Díky své vysoké intenzitě, dobré směrovosti a koherenci může technologie laserového mikroobrábění prostřednictvím specifického optického systému zaostřit laserový paprsek do bodu o průměru několika mikronů a jeho hustota energie je velmi vysoce koncentrovaná, materiál rychle dosáhne roztavení bod a roztavení do roztaveného materiálu, s pokračujícím působením laseru se roztavený materiál začne vypařovat, produkovat Jak laser pokračuje v činnosti, roztavený materiál se začne vypařovat a vytvoří jemnou vrstvu páry, která vytvoří třífázovou ko- existence páry, pevné látky a kapaliny.
Během této doby se tavenina automaticky rozpráší v důsledku tlaku par a vytvoří počáteční vzhled otvoru.Se zvyšující se dobou ozařování laserovým paprskem se hloubka a průměr mikrootvoru zvětšuje, dokud není laserové ozařování zcela dokončeno, roztavený materiál, který nebyl rozprášen, ztuhne a vytvoří přetavenou vrstvu, čímž se dosáhne účelu laserového nezpracování .
S trhem vysoce přesných výrobků a mechanických částí je poptávka po mikrozpracování stále intenzivnější a vývoj technologie laserového mikroprocesoru je stále vyspělejší, technologie laserového mikroprocesoru s pokročilými výhodami zpracování, vysokou účinností zpracování a lze ji zpracovat omezení materiálu je malé, žádné fyzické poškození a manipulace s inteligentní flexibilitou a dalšími výhodami, ve vysoké přesnosti bude zpracování výrobků stále více využíváno.
Čas odeslání: 23. listopadu 2022